哈工大全媒体（李双余 何心怡/文 张文涛/图）近日，由我校智能科学与技术学科学位分委会主办，材料科学与工程学院、计算学部共同承办的“仲荣”人工智能交叉学科论坛举行。副校长刘挺出席开幕式并致辞，冷劲松院士以《具身智能：智能材料和人工智能》为题作大会主旨报告。

开幕式现场

刘挺介绍本次论坛“AI for Materials”（人工智能驱动的材料科学）主题的时代背景与战略意义，分享学校交叉学科建设情况，并希望大家面向国家需求，聚焦真问题，以论坛为纽带，打造高水平交流平台，促进各学科深度交叉，加快成果产出与转化。

论坛设特邀报告与青年论坛环节，来自我校、国防科技大学、北京科技大学、上海人工智能实验室等单位的专家学者、青年教师及研究生等220余人，围绕基础理论、算法模型、平台工具与典型应用等，共同探讨人工智能与材料科学深度交叉融合的新范式、新方法与新路径。我校青年学者作材料科学与工程学院“AI+材料”首批培育项目中期汇报及新一轮“AI+材料”培育项目立项汇报。