欢迎访问哈尔滨工业大学新闻网!今天是
当前位置:首页  学校要闻

学校要闻

推动校企深度合作 哈工大与度小满共建“人工智能(大模型)联合研究中心”

2023年06月02日 新闻网 浏览次数:1936

哈工大全媒体(杜筱漫 刘培香/文 杜筱漫/图)为扎实推进校企合作取得新成效,推动学习贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想主题教育走深走实,6月1日下午,哈工大-度小满人工智能(大模型)联合研究中心签约仪式在行政楼626会议室举行。度小满科技(北京)有限公司(简称“度小满”)CEO朱光、校长韩杰才出席会议并为联合研究中心揭牌。

朱光在致辞中表示,大模型时代已经开启,哈工大在人工智能基础研究、前沿理论研究上领先学界,度小满在人工智能应用上有海量数据、算力优势和工程能力,我们期待能够携手哈工大,共同提升大模型技术的可靠性、安全性、精准性,推动技术创新成果从实验室走向规模化的产业应用。

韩杰才在致辞中表示,双方共建联合研究中心,能够充分发挥度小满在硬件资源、海量数据等方面的优势和哈工大的学科、技术、人才优势,实现优势互补、合作共赢。希望双方进一步深化合作,共同进行原创性引领性科技攻关,力争突破大模型领域的关键共性“卡脖子”问题,为服务国家需求和行业发展贡献力量。

度小满CTO许冬亮、副校长刘挺代表双方签署共建协议。

度小满副总裁付昆英、校长助理帅永出席会议。双方相关单位负责人参加会议。

朱光致辞

韩杰才致辞

共建哈工大-度小满人工智能(大模型)联合研究中心签约

揭牌



责任编辑:刘培香

审核:宋玲、张妍